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PCB设计中需注意的细节

PCB设计要实现硬件各方面的设计需求。在PCB设计需满足电气性能的要求，这是衡量一块PCB板是否合格的标准。在进行PCB设计布局时,我们需要兼顾各类的DFX的要求,保证我们设计的PCB设计是可以生产的。

PCB布局规范细节

1、设计开关电源高压板中的高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱电信号完全分隔开。

2、设计高频数字电路时，晶体和晶振需靠近芯片放置。晶振的输出信号能力有一定的限度的，假若晶振离芯片布局太远了，芯片内部接收晶振信号后输出的方波信号就会受到一定的干扰，在一定程度上就不会是固定频率的了，这样就会导致数字电路没办法同步工作。

3、模块相同、结构相同的电路，采用“对称式”布局，快捷布局方法可以使用PCB设计软件中的模块复用功能。

4、元器件的排列方式需要为后期的调试和维修做考虑，即小器件周围不要放置大器件；需要调试的元器件周围要有足够的空间。

5、去耦电容靠近 IC电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路间距最短。

PCB布线规范细节

1、跨分割：指的是信号参考面不连续，信号线跨越了俩个不同的参考平面，而对信号产生一系列的EMI和串扰。PCB中的跨分割可能对于低频信号的来说影响不是很大的，但是对于一些高频数字电路里面的信号来说，避免跨分割是非常重要的。

2、焊盘出线问题：在PCB设计中，焊盘走线也是一个需要注意的细节。如果在0402电阻封装的两个焊盘对角分别走线，加上PCB生产精度造成的阻焊偏差（阻焊窗单边比焊盘大2mil），会形成如下图中左图所示的焊盘。在这样的情况下，电阻焊接时由于焊锡表面张力的作用，会出现如下图中右图的不良旋转。

采用合理的布线方式，焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，还可以减小CHIP元件贴装后的漂移。

以及相邻网络是同网络不能直接连接，需要先连接处焊盘之后再进行连接，如图所示，直链容易在手工焊接的时候造器件管脚成连焊。

3、差分信号走线对内等长，差分信号线和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确。很多设计师认为保持等间距比匹配线长更重要。PCB差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据，设计时根据实际应用进行灵活处理。如下图列举出一些差分线对等长的一些细节方法。

4、时钟信号线，高频信号线尽量进行包地屏蔽处理，如果没有空间包地的话尽量隔开3W的间距。

5、PCB板在布线打孔的时候需要注意临层的参考平面割裂现象，出现在这样的割裂情况会导致信号的传输路径过长。孔与孔之间最好是保持一个可以过一根线的间距，这样就可以防止平面层被割裂。影响参考平面的完整性。